2021年1月5日，成惠明会长、张禹副会长和常畅秘书长在联盟会议室接待了来访的弘大芯源（深圳）半导体有限公司执行董事兼运营总监洪天云。

       弘大芯源（深圳）半导体有限公司是技术密集型的半导体芯片设计研发企业，拥有超过百项芯片设计、工艺研发、晶圆制造、芯片测试、材料分析、产品失效分析与可靠性验证、半导体专业人才培训等相关专有技术。公司拥有来自全球多个国家和地区的老、中、青三代优秀技术团队，核心专家团队半导体专业资历超过30年，经历过美国德州仪器、台湾新竹科学园区和上海张江园区、中芯国际等业内知名项目的规划设计。公司先进技术研究院为客户提供产品设计、工艺验证、半导体器件与集成电路人才培训等优质服务。

       中关村国家自主创新示范区是中国第一个国家级高新技术产业开发区和第一个"国家级"人才特区，是我国体制机制创新的试验田，被誉为"中国的硅谷"。目前已发展到一区十园、辐射全国的规模。其中，中关村第三代半导体产业集聚区，坚持以应用为牵引、以芯片为核心，进行装备及应用全产业链布局，构建全球领先的先进半导体产业创新中心，引进第三代等先进半导体上下游企业达80余家，培育了国家级前沿技术研发应用孵化中心。

       双方议定在京津冀及华北半导体产业布局区域，合作开展半导体常务实训人才培训，就培训业务具体条款进行了友好务实的

       讨论交流，签署了《高新科技技能人才培养计划战略合作协议》。